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コネクターや接点に使用される銅材への金メッキ拡散防止

Before

基板やコネクター、端子などに頻繁に利用される金メッキですが、銅材に直接金メッキを施すと経時により金と素地の銅との間で拡散が起こり、金メッキが無くなってしまいます。金メッキが無くなることで、金メッキ特性である外観、耐食性、接点特性、ボンディング性が損なわれます。

コストダウン事例

After

金メッキの下地としてニッケルメッキを施すことで、金メッキの銅材への拡散を防止するバリアとなります。また、コネクターの様な頻繁に抜き差しする製品では耐摩耗性が必要となりますが、ニッケルは銅や貴金属メッキに比べ高い硬度を備えている為、接点の寿命を延ばすことにも効果があります。

銅と金は非常に拡散しやすい金属で、銅素材に金メッキを施すと、常温でも金が拡散していずれメッキが無くなってしまいます。メッキが無くなると母材銅が剥き出しなり表面が酸化してしまいます。表面の酸化は接触抵抗が大きくなる要因となり、通電不良など製品に悪影響を及ぼしてしまいます。貴金属メッキの下地としてニッケルメッキを施すことでバリア層となり銅への金メッキの拡散を防止することができます。またニッケルメッキの機能も付与される為、製品寿命を延ばすことが出来ます。

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