Before (改善前)

コネクタ・端子など後処理を含めためっき仕様変更によるコストダウン Before

 

接点・コネクター端子などの金めっき膜厚を削減し、コストダウンを図りたいが、薄膜化すると金めっきの欠陥部（ピンホール）の増加を招き、腐食が発生する可能性が高まります。

V

After (改善後)

コネクタ・端子など後処理を含めためっき仕様変更によるコストダウン After

後処理に封孔処理を追加する事で、金めっきを薄膜化することで問題になっていたピンホールからの腐食を大幅に抑制することができ、Ａｕ（金）膜厚削減によるコストダウンが可能となります。

POINT(要約)

電気回路の配線接続などに使用されるコネクタなどの接点端子類は良好な耐候性と電気伝導性を得られることからＡｕ（金）めっき仕様が多く採用されています。かつては、十分な耐食性や耐磨耗性を持たす為、0.5μm以上のAuめっきが多く提案されていましたが、近年は低コスト化や微細化の流れを受け、表面に施されるＡｕめっきはますます薄くなる傾向にあり、Ａｕの摩耗を抑制し、またピンホールからの腐食を抑制することが必要不可欠となっております。