Before (改善前)

金メッキはメッキ時にピンホールが発生し、その数が多いとピンホールを起点とした錆が発生するため、信頼性（腐食やそれに伴う性能低下）の問題が発生します。そのためピンホールを少なくするため、金メッキをある程度厚くメッキする必要がありました。

V

After (改善後)

金メッキのピンホールに対し、封孔処理をすることでピンホールをふさぎ、下地金属の腐食を防止する事ができます。封孔処理をすることにより、金メッキを薄膜化しても従来のメッキ厚と同等の信頼性を維持する事が可能になります。

POINT(要約)

コネクターなどの電子部品はその信頼性から金メッキが多用されています。メッキ厚さはボンディングやハンダ付け用途としては一般的に0.1～0.3μm位で使用されていますが、表面には金メッキの欠陥孔（ピンホール）が多く存在し、その孔から下地金属の錆が発生すると機能低下を起こしてしまいます。ピンホールが無くなる金メッキ厚さは2～3μmとされており、コスト面から現実的ではありません。
封孔処理とは金メッキのピンホールをふさぐ処理の事で、ピンホールに進入する腐食成分をシャットアウトし、下地金属の腐食を防止する効果があります。そのため封孔処理をしない金メッキよりも、より薄いメッキで同等の信頼性を確保する事が可能になります。