製品属性(仕様)

メッキ下地Cu－光沢Sn 材質真鍮
寸法φ10Ｘ30mm スペック下地Cu　0.5μm、Sn1.0μm以上

製品画像(様子)

特徴

コネクターに処理を施しているスズ（錫）メッキは、有機酸に強く缶詰等の食品分野で使用されていますが、電気・接触抵抗・展延性にも優れ、はんだ付け性も良好な為、電気・コネクター部品に使用されています。スズメッキにはウィスカの問題（スズ皮膜より発生する髭状の結晶）が有りますが、スズメッキ10μm以上の厚付け、下地ニッケルメッキ処理、又は溶融加熱処理等でウィスカが抑制でき、メッキ.comではお客様のニーズに合わせた対応が可能です。光沢度合いも無光沢、光沢と対応できます。スズメッキ、ウィスカ対策はメッキ.comにお任せ下さい。

納期

※　上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※　工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。　下記Lot毎の価格をご参照下さい。
Lot
価格