製品属性(仕様)
メッキ | 下地ニッケル 金メッキ | 材質 | SUS301 |
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寸法 | 20×5×0.2mm | スペック | Auメッキ膜厚0.1μm |
製品画像(様子)
特徴
接点端子部品に金メッキを施した製品です。金メッキは工業用途で電子部品や半導体製造装置、測定機器部品、自動車部品、医療部品など数多くの業界の製品に多く使用されており、当製品も通信機器向けの製品となります。金メッキは耐食性、電気電流性、光反射性、ボンディング性などの機能を格段に向上させる特徴があります。この接点端子部品の材質はステンレスですが下地に密着性の良いニッケルメッキを施すことで金メッキの密着も良く、膜厚0.1μmから最大1μmの処理が可能で圧着後の密着も問題ありません。金メッキの事ならメッキ.Comにお任せ下さい。
納期
受注後約一週間
※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。
製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。 下記Lot毎の価格をご参照下さい。 | ||||||
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価格 |