製品属性(仕様)

メッキ下地ニッケル　金メッキ 材質SUS301
寸法10×10×ｔ0.2mm スペックAuメッキ膜厚0.1μm

製品画像(様子)

特徴

通信機器向け、接点端子部品に金メッキを施した製品になります。金メッキは工業用途で電子部品や、半導体製造装置、測定機器部品、自動車部品、医療部品など数多くの業界、製品に頻繁に使用されますが、この接点端子部品においても、導電性やボンディング性の向上に大きく寄与しています。この接点端子部品の母材はステンレスですが、下地に密着の良いニッケルメッキを施しているので金メッキの密着も良く、圧着後の密着も問題ありません。メッキ.cｏｍでは、金メッキ最大膜厚１μｍの処理が可能です。金メッキについてもお気軽にご相談ください。

納期

受注後約一週間

※　上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※　工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。　下記Lot毎の価格をご参照下さい。
Lot 1個 100個 1000個 10000個 50000個 100000個
価格