製品属性(仕様)

メッキ下地銅　銀メッキ 材質C1100
寸法30×8×ｔ2.0mm スペックメッキ膜厚3μm

製品画像(様子)

特徴

電子機器向けの接点端子部品で銀メッキを施した部品になります。銀メッキは古くから装飾用途をはじめとして広く活用されてきたメッキであり、導電性やボンディング性の高さから、金メッキと共に電子機器によく用いられています。金メッキほど高価では無いことからより電子機器に幅広く使用されております。純銀と同等の導電性を得ることが出来ることから、銀メッキを施す場合は高純度無光沢メッキを施すことがほとんどです。下地には銅めっきを用い、その上から銀メッキを行う製品となっています。銀メッキに関するお問合せ、ご質問はぜひメッキ,comにおまかせください。

納期

受注後約一週間

※　上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※　工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。　下記Lot毎の価格をご参照下さい。
Lot
価格