製品属性(仕様)

メッキ下地Ni-Au 材質SUS
寸法t0.5 5X30 スペックNiめっき 2.0μm以上 Auめっき 0.1μm以上

製品画像(様子)

特徴

当製品はステンレス素材に下地ニッケルメッキを処理した後、金メッキを施しています接点板です。電気の接点部に使用され又はんだ付け工程も有る為、メッキ品質が重要な部品となっています。金メッキは、耐食性、電気伝導性、光反射性、ボンディング性などの機能を格段に向上させる特徴があります。そのため、金メッキは、工業用途で電子部品、半導体製造装置、測定機器部品、自動車部品、医療部品など数多くの業界で頻繁に使用されています。ステンレス素材の表面には、強固な酸化被膜形成されておりこの酸化被膜を除去しメッキ処理しなければ密着性が悪くなりメッキが剥がれてしまいます。メッキ.comでは、長年の実績がありますから様々なステンレス素材に合った処理方法で様々なメッキ処理が可能です。また、特殊なメッキ装置で処理いたしますので一度に大量生産可能でお客様の希望に応える事が出来ます。ステンレス素材へのメッキ処理に関しては、メッキ.comにご相談下さい。

納期

※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。 下記Lot毎の価格をご参照下さい。
Lot
価格