製品属性(仕様)

メッキ下地銅-銀 材質リン青銅
寸法15×30 t0.5 スペック銀メッキ5.0~8.0μm

製品画像(様子)

特徴

当製品は電気機器向け接点板です。リン青銅に下地銅メッキを処理した後、銀メッキを施しています。接点板は電気の接点部に使用され又はんだ付け工程も有る為、メッキ品質が重要な部品となっています。
銀は金ほど高価ではなく金属中で1番電気伝導性に優れ、はんだ濡れ性にも優れている為、電子機器部品関係に多く使用されていますが欠点として、空気中の硫黄化合物(排ガス・硫化水素)により表面上に硫化物が生成し、黒変色を起こします(俗に銀のサビと呼ばれています)。今までの変色防止剤はクロム系の物が多く、はんだ濡れ性の劣化が有りましたが、メッキ.comの処理方法では硫化物の生成を防ぎ、はんだ濡れ性の劣化が起こりません。銀メッキの変色やはんだ濡れ性でお困りの方は、メッキ.comにご相談下さい。

納期

受注後約一週間

※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。 下記Lot毎の価格をご参照下さい。
Lot
価格