製品属性(仕様)

メッキ下地Cu-Ag 材質リン青銅
寸法15×30 t0.5 スペック銀メッキ5.0~8.0μm

製品画像(様子)

特徴

 当製品は、電気機器向け接点板です。リン青銅に密着を良くする為、下地に銅メッキを処理した後、銀メッキを施しています。リン青銅は、ばね性に優れ、曲げ、絞り加工性が良く強度が強く、様々な形状への加工が容易である事が特徴です。部品特性として電気伝導率を求める場合、銅:Cuか銀:Agか、金:Auが候補として、一般的に検討されます。接点板は電気の接点部に使用されており、銀は、金ほど高価ではなく金属の中で一番電気伝導率に優れ、はんだ濡れ性にも優れているため電子機器部品関係に多く使用されています。メッキ.comでは、数タイプの特殊なバレルを保有しておりこれらを用いて処理しますので様々な形状に対応出来ます。また、一度に多量の処理が可能でコスト面でもお客様の要望に応える事が出来ます。メッキ.comでは、他に半光沢ニッケルめっき、無光沢ニッケルめっき、光沢スズめっき、無光沢スズめっき、金めっき、にも対応可能です。また、円筒缶や角ケースなどのめっき処理中に液中で製品が浮遊しめっき処理が困難な製品であってもバレル処理が可能です。詳細につきましては、メッキ.comにお問い合わせ下さい。

納期

受注後約一週間

※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。 下記Lot毎の価格をご参照下さい。
Lot
価格