圧力センサやガスセンサのソケットに使用されているピン端子等へのコネクタに対するめっきは、スズめっきや金めっきが多く利用されます。

この２種類のめっきにはそれぞれ良し悪しがあり、設計者はセンサの製品スペックや使用環境を踏まえた選定を行う必要があります。例えば、金めっきはスズめっきに対して、性能面が優れていますが、価格面が高価になります。

 

多くの製品に於いて製造コストは非常に重要な要素になる為、多くの設計者は価格面から金めっきではなく、スズめっきを採用することが一般的です。一方で、スズめっきにはウイスカという問題があります。

 

ウイスカとは針や髭の様に金属結晶が成長する現象のことであり、スズめっきや亜鉛めっきで発生することが知られています。

センサなどの電子回路では回路間でウイスカが成長することによって、ショート（短絡）が起きてしまい、製品が破損する原因になってしまう場合があります。

 

このめっきの品質不良につながるウイスカには、いくつかの発生し易い状況があります。

めっき後に高温・高湿で保管されている場合、めっきの厚みが薄い場合、めっきや素地に応力（内部応力）がある場合などです。これらのケースに対してそれぞれ対策することで、ウイスカの発生を抑えることが出来ます。

・低湿度の環境で保管する。

・下地めっきを施す。

・リフロー処理をする。　　　　　　　等が挙げられます。

 

メッキ.comでは、ラック・バレル共にスズめっき処理を創業以来多くの実績があり、ウィスカの発生を抑えるめっき技術を日々研究しています。

またリール（フープ）での連続処理を得意としており、幅450mmまでの大型の装置によりめっき処理も行っております。グループ会社で順送プレスを行っておりますので、プレスとめっきを一貫での処理も請け賜わっております。

さまざまなめっきを行っておりますので、お客様のご要望に合致した処理をご提案させて頂きます。詳しくはメッキ.comまでお問い合わせください。