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 環境規制にあるRoHS指令では、六価クロム・カドミウム・鉛・水銀・ポリブロモビフェニル(PBB)・ポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)・フタル酸ジ二エチルヘキシル(DEHP)・フタル酸ブチルベンジル(BBP)・フタル酸ジブチル(DBP)・フタル酸ジイソブチル(DIBP)の10物質を特定有害物質と定め、その含有が意図的、非意図的にかかわらず最大許容濃度未満であることと規制されています。
 例えば、半導体基板の電極上には無電解ニッケル/金メッキや、無電解ニッケル/パラジュウム/金メッキが施されており、実装する上ではんだ付け性は重要となっていますが、RoHS指令の観点から、鉛フリーの無電解ニッケルメッキが多く用いられています。
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