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無電解ニッケルメッキは化学反応によりニッケルイオンを析出させるメッキ方法で、メッキ浴中に溶解したニッケルイオンと還元剤により、メッキ皮膜を析出させます。
無電解ニッケルメッキにはNi-P合金やNi-B合金などがありますが、リン成分が含まれているものはNi-P合金であり、一般的な無電解ニッケルメッキと言えます。
ニッケルメッキ皮膜の析出には、メッキ浴のpH値の影響を受けています。ニッケルメッキが進行するに従い、pH値は酸性側に移動します。
無電解ニッケルメッキにおける析出速度とリンの含有量はメッキ浴のpH値と相関が見られ、メッキ浴pHが増加するとメッキ皮膜中におけるリン含有量が減少します。
したがって、無電解ニッケルメッキ皮膜のリン含有量は、メッキ浴のpH値やメッキを施す時間に左右され、一定の範囲になります。
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