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電子部品の極小化に伴い、配線パターンの電気的絶縁信頼性が重要とされています。

そこで、絶縁信頼性を評価するマイグレーション試験が行われています。

これは実装部品のはんだ絶縁性の評価であるため、高温高湿における絶縁抵抗値を測定します。

鉛フリーはんだにおいて評価試験をクリアするためには、あらかじめ、はんだ濡れ性の良いメッキを施しておくことで、配線パターンの電気的絶縁信頼性を確保できます。

また、ウィスカーの抑制にも付加価値をもたらします。

マイグレーションしない基板設計をお考えの場合、メッキ.comがお力添えします。