Before (改善前)

センサー部品はその発生した電気信号をアンプに送信したり変換したりする為、電気を通す回路が必要になります。古典的な回路では、センサーの小型化は望めません。センサーを組み込むスペースに制限のある製品や、出っ張りが制限させる場所では、従来サイズのセンサーを採用することができませんでした。

V

After (改善後)

メッキ技術を用いることにより、基板上にミクロンオーダーの微細な配線パターンを成形することが出来ます。また、電鋳やスルーホールメッキの技術で積層板のメッキが可能になります。このメッキ技術を活用することで、小型化が求められるセンサー本体のダウンサイジングを実現できます。

※　スルーホールメッキとは、プリント基板の上部下部のパターン回路設計に用いられるメッキ

POINT(要約)

現代のさまざまな電子機器においては、１つの電子機器に数多くのセンサーが搭載されており、センサーは欠く事の出来ないものになっています。数多くのセンサーの搭載を可能にするためにはセンサー素子の小型化技術が欠かせないものになっています。実際に、集積回路などの積層板にミクロンオーダーの構造物を作成するために、メッキ技術が活用されています。