Before (改善前)

熱伝導性樹脂は電子・電気部品を始め、様々な用途に利用されています。近年の電子機器の高性能化、小型化に伴い、さらなる放熱特性が要求されています。樹脂の放熱特性を付与するためには樹脂内に熱伝導性フィラーを配合するなどの必要があり、樹脂だけでは限界がありました。

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After (改善後)

金属と樹脂の接合技術を用い、樹脂内に銅やアルミ材をインサート成形することで、樹脂だけの場合よりも優れた特性が得られます。また、金属と樹脂の表面が密着しており、熱の伝導がスムーズに行われます。

POINT(要約)

近年の精密機器の高性能化、小型化に伴い、熱伝導性樹脂においても高機能化が求められるようになりました。樹脂のみで熱伝導性を付与するためには、熱伝導性フィラーなどを練り込んだりする必要があり、成形に支障がありました。しかし、金属と樹脂の接合技術ではインサート成形を利用して、製品の補強と同時に放熱特性を得ることが出来ます。