Before (改善前)

電子機器製品の中には防水が必要な端子やヒートシンク、電磁波シールド、アンテナなどがあります。金属部品と樹脂部品を使用するこれらの製品は、勘合部にパッキン等のシール部材を使用して防水する方法がとられています。しかしながら部品点数や組み立て工数が増え、歩留まりが悪いなどの問題があります。

V

After (改善後)

金属と樹脂の直接接合技術を利用することで、表面処理を施した金属部品を封止成形します。これにより樹脂と金属が十分に密着し、防水することができます。そして部品点数や組み立て工数を減らすことが出来ます。

POINT(要約)

電子機器製品の中には防水の必要なものがあります。これら製品の金属と樹脂の勘合部にはパッキンなどのシール材を使用しています。しかしながら、部品点数が多くなり管理面でのわずらわしさや組み立て工数の増加になどの問題があります。金属と樹脂の直接接合技術を利用することで樹脂と金属以外は使用せずに防水性が得られるため、部品点数や組み立て工数を減らすことが出来ます。