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コネクター端子の光沢低減による錫ウィスカ発生リスクの低減

Before

光沢剤を添加することで、めっき膜の密度(内部応力)が異常に高くなるため、経時変化でウィスカ(針状のひげのようなもの)を発生させる原因となります。

コストダウン事例

After

リフローや熱処理を施すことでウィスカーの発生を防ぐことは出来ますが、光沢剤を使用しない事で、内部応力を減少させ、ウィスカの発生を低減する事が可能となります。

 光沢錫めっきは無光沢錫めっきよりもウィスカが発生しやすく、電子機器における部品の小型化、配線の複雑微細化、使用電流電圧の微小化とからみ合い、錫ウィスカによる問題が顕著化しました。自動車やカメラなどあらゆる分野においてエレクトロニクス化が進展した現状ではそのリスクがさらに高まります。設計段階で許されるならば、無光沢表面にすることで、ウィスカの発生を低減することが可能になります。

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