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Sn( スズ) メッキにおけるウィスカ発生によるトラブルを防止する設計

Before

スズメッキは一般にウィスカと呼ばれる小さなヒゲのようなスズの集合体が発生しやすくなります。特に電気関係ではこのウィスカが剥離するなどのトラブルが起こりやすくなるため、一般に設計上精密な機構にはスズメッキを避けるケースがあります。

コストダウン事例

After

設計時からスズメッキの性質を理解し、メッキ処理を適切に行うことでウィスカを防止することができます。ウィスカの発生そのものを防止する事はできませんが、メッキ膜厚を 10 μm 以上に厚付する事や、下地で Ni(ニッケル)メッキを付ける事で、ウィスカの発生を大きく抑制する効果があります。

スズメッキにはウィスカが発生しやすい性質があり、ショート等のトラブルが起こってはならない電子機器等には用いられない傾向があります。ただしメッキの膜厚を 10 μm 以上に厚付を行うことや、下地にニッケルメッキを付けるといった手法で対策が可能であり、ウィスカの発生を大きく抑えることが可能となります。

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